聚酰亚胺作为一种特殊的工程材料聚酰亚胺
<br已广泛应用于航空，航天，微电子，纳米，液晶，膜，激光等领域。近日，国家是聚酰亚胺的研究，开发和利用工程在21世纪包含了有前途的。聚酰亚胺，其杰出的性能特性和合成，无论是作为结构材料或功能材料，其应用潜力得到了充分的认可，被称为“问题解决者”（protion求解器），并说：“就没有聚酰亚胺今天的微电子技术“。
2聚酰亚胺性能
1，全芳香族聚酰亚胺通过热重分析，它开始在温度分解通常约为500℃。联四羧酸二酐和对二胺的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃时，该物质是迄今的聚合物的高的热稳定性1。
2，非常低的耐高温聚酰亚胺，如不脆裂在液氦-269℃。
3，聚酰亚胺具有优良的机械性能，抗张强度未填充的塑料超过100Mpa的，均四聚酰亚胺薄膜（卡普顿）为170MPa以上，且聚联酰亚胺（的Upilex S）达到400MPa级。作为塑料，弹性模量通常为3-4Gpa，纤维达量200Gpa，根据理论计算，均四羧酸二酐和对二胺合成的纤维可达500Gpa的碳纤维之后。
4，几个品种聚酰亚胺是不溶于有机溶剂，对酸稳定，一般很少水解物种，这个看似有缺陷的表现却使不像其他高性能聚酰亚胺聚合物的一个很大的特点，它可以通过碱性水解回收该四羧酸二酐和二胺的原料，例如卡普顿薄膜，这是80％-90％的回收率。结构性变化也可以得到相当水解物种，如能承受120℃，500小时水煮。
5，聚酰亚胺在2×10-5-3×10-5℃的热膨胀系数，广泛作为热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，高至10 -6℃联个别物种可以达到10-7℃。
6，聚酰亚胺具有高的抗辐射性，其成膜后5×109rad快电子辐照强度保持率为90％。
7，具有良好的介电性能，约3.4介电常数，引入氟，或分散在纳米尺寸的空气聚酰亚胺的聚酰亚胺中，介电常数可以降低到约2.5。介电损耗为10-3，介电强度100-300KV/mm，广成热塑性聚酰亚胺300KV/mm，1017Ω/cm的体积电阻率。这些性质在很宽的温度范围和频率范围可以在较高的水平保持。
8，聚酰亚胺聚合物是自熄性，发烟率。
9，聚酰亚胺气体在高真空下放很少。
10，聚酰亚胺无毒，用于制造餐具和医疗设备，经受住了成千上万的消毒。一些聚酰亚胺还具有良好的生物相容性，例如，在一个非溶血性，无毒性的体外细胞毒性测定血液相容性试验。
第三，对多种合成途径：
聚酰亚胺各种各样的形式，在各种不同的方式合成，可以根据不同的应用目的选择的，该变量的连续性还其它的合成聚合物是难以具备。
1，聚酰亚胺主要由二元酸酐和二胺合成，以及许多其他两种单体的杂环聚合物，如聚并咪唑，聚并恶唑哑恶二唑，聚并噻唑聚喹啉，聚喹哑啉单体，相对宽的原料来源，本合成是很容易。羧酸二酐，二胺的各种不同性能的不同组合，可以得到的聚酰亚胺。
2，可聚酰亚胺羧酸二酐和二胺在极性溶剂如DMF，DMAC，NMP或THE /甲醇混合溶剂中，低温缩聚得到的聚酰胺酸的水溶性，成膜而形成或纺丝后的混合物加热至约300℃脱水成环酰亚胺;酐，并且也可以被加入到聚酰胺酸叔胺催化剂，化学脱水环化，得到聚酰亚胺溶液和粉末。二胺和二酐，也可在高沸点溶剂中，例如在热缩聚工序酚类溶剂，得到的聚酰亚胺。此外，还包括通过二胺和聚酰亚胺反应得到的四元羧酸二酯;聚酰胺酸可以转化为多异氰酸酯，聚酰亚胺，然后再转化为聚酰亚胺。这些方法为方便加工，前者称为PMR方法可以得到一种低粘度，低的熔体粘度在处理窗口中有一个特别适用于复合材料的制造中的高固体含量的溶液，在过程中后者增加溶解度变换不释放的低分子量化合物。
3，只要酐（或四酸）和二胺的纯度合格不管缩聚过程中，很容易获得足够高的分子量的胺中加入细胞或细胞酐可以很容易地调节分子量。
4，用四羧酸二酐（或四酸）和二胺缩聚，只要达到等摩尔比，在真空中进行热处理，固体可以是一种低分子量的预聚物，大大增加了分子量，因而对加工和粉末的方便。
5，很容易引入在有源低聚物的链或侧链上的活性基团形成，从而使热固化性聚酰亚胺。
6，使用聚酰亚胺羧基的酯化或成盐，光敏引入长链烷基基团或聚合物给父母，或光致抗蚀剂可用于制备LB膜。
07的一般合成过程中不产生聚酰亚胺的盐，绝缘材料的制备是特别有利的。
08二酐和二胺单体在高真空下很容易升华，很容易聚酰亚胺膜蒸镀方法形成在工件上，特别是在使用该设备的表面不规则性。
第四，聚酰亚胺的应用：
由于在性能和合成化学特性的聚酰亚胺，在许多的聚合物，如聚酰亚胺，很难找到具有这样的宽范围的应用，也可在每展会非常突出的表现方面。
1，电影：它是用于电机的槽绝缘和电缆包装材料的个商品聚酰亚胺之一。主要产品有杜邦卡普顿，宇部兴产公司的Upilex系列和钟渊心尖。一个透明的聚酰亚胺膜可以用作一个软底板的太阳能电池。
2涂料：涂料被用作绝缘电线，或作为耐高温涂料使用。
3先进复合材料：用于航天，飞机和火箭部件。高温结构材料之一。美国超音速飞机，如速度计划的目的是2.4M，当飞行177℃的表面温度，所需的使用寿命60000H，据报道，在热塑性材料的结构被确定50％是聚酰亚胺类树脂的碳纤维增强复合材料，每架飞机的量为约30吨。
4纤维：碳纤维为介质和高温过滤材料和放射性物质防弹，防火织物后弹性模量。
5沫：用作高温绝缘材料。
6塑料：热固性还热塑性塑料，热塑性模制，也可用于注塑成型或传递成型。主要的润滑，密封，绝缘和自我结构材料。广成聚酰亚胺材料已被应用在旋叶式压缩机，活塞环及特种泵密封等机械配件。
7粘合剂：用于耐高温结构胶粘剂。一样宽的电子元件粘接聚酰亚胺高绝缘封装材料已经产生。
8膜：用于各种气体，例如氢/氮的分离，氮气/氧气，二氧化碳/氮或甲烷，从空气烃类原料气体和醇的除去水分的。渗透汽化膜可以用作超滤膜。由于聚酰亚胺耐热和耐有机溶剂性，在有机气体和液体分离特别重要的意义。
9抵制：有消极和积极的橡胶胶水，可亚微米分辨率。与颜料或染料可与滤色器可以大大简化处理操作。
在微电子器件10应用：作为介电层间绝缘层，缓冲层可以减少应力，提高成品率。作为保护层，以降低该装置的环境影响时，粒子也可作为屏蔽层，以减少或消除软错误（软错误）设备。
11液晶取向剂排列：聚酰亚胺在TN-LCD，SHN-LCD，TFT-CD和铁电液晶显示材料取向剂的未来方面占有非常重要的地位。
12 – 光学材料：材料用于无源或有源光波导的材料，如开关，在所述通信的波长范围内的氟化聚酰亚胺是透明的聚酰亚胺作为发色团提高基质材料的稳定性。
综上所述，不难看出为什么从上世纪60年代的聚酰亚胺，大量的芳香杂环聚合物20世纪70年代出现脱颖而出，并终导致高分子材料的一个重要类别。
聚酰亚胺聚合物是含有芳香杂环酰亚胺基团连结的分子结构，其英文名称聚酰亚胺（简称PI），可分为两种型PI，可溶性PI，聚胺 – 酰亚胺（PAI）和聚醚酰亚胺（PEI）4。
PI是好的塑料耐热品种之一，有的品种可长期承受290℃高温短时间承受高温490℃，而其他的机械性能，耐疲劳性，阻燃性，尺寸稳定性，电性能都不错，模塑收缩率低，油，酸和一般有机溶剂，不耐碱，优异的耐磨损，耐磨损性能
丕电气和电子方面已申请做电子行业线路板印刷，绝缘材料，热 – 耐火电缆，端子，插座等领域。
