热塑性聚酰亚胺（TPI）是在传统的热固性聚酰亚胺(PI)的基础上发展起来的，聚酰亚胺（PI）是指大分子主链中含有亚胺基团的一类杂环聚物，是综合性能佳的有机高分子材料之一。它具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性能（长期-269℃～280℃不变形）；热分解温度高可达600℃，是迄今聚合物中热稳定性高的品种之一。已被广泛应用于航天、航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、电器、医疗器械、食品加工等许多高新技术领域，被称为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。但是，加工成型困难和制造成本高一直是制约其快速发展的两个关键因素。为克服热固性PI不溶、不熔，难加工成型的缺陷，并保持其良好性能，美国通用电气公司（GE）早在上世纪70年代就开始研发热塑性聚酰亚胺（TPI），于1982年实现了商业化，并以商品牌号Ultem率先推向市场，是全球产能达到万吨级的公司，在TPI行业中居标杆地位。
